Modeling the impact of external influence on green behaviour spreading in multilayer financial networks
Rozdział - publikacja recenzowana
- Tytuł
- Modeling the impact of external influence on green behaviour spreading in multilayer financial networks
- Odpowiedzialność
- Magdalena Zioło, Piotr Bródka, Anna Spoz, Jarosław Jankowski
- Twórcy
-
-
Zioło Magdalena
( Autor
)
5.1
Afiliacja, Pracownik naukowy :Instytut Ekonomii i Finansów -
Bródka Piotr
( Autor
)
-
Spoz Anna
( Autor
)
-
Jankowski Jarosław
( Autor
)
-
Zioło Magdalena
( Autor
)
5.1
- Punktacja publikacji
-
Osoba Dysc. Pc k m P U Pu Opis 0000-0003-4136-046X 5.1 140 1 4 140,00 1,0000 140,0000 aut. roz., konferencja z listy - Gł. język publikacji
- Angielski (English)
- Data publikacji
- 2023
- Objętość
- 2 (arkuszy wydawniczych), 10 (stron).
- Identyfikator DOI
- 10.1109/DSAA54385.2022.10032397
- Adres URL
- https://ieeexplore.ieee.org/document/10032397
- Adres URL
- https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/10032305/proceeding?isnumber=10032324&pageNumber=1
- Finansowanie
- This work was supported by the Polish National Science Centre, 2016/21/D/ST6/02408 (PB, JJ);2018/31/B/HS4/00570 (MZ, AS)
- Cechy publikacji
-
- Publikacja konferencyjna
Z dokumentu źródłowego:
- Publikacja konferencyjna
- Dane konferencji
-
- 2022 IEEE 9th International Conference on Data Science and Advanced Analytics (DSAA) Shenzhen Chińska Republika Ludowa (ཀྲུང་ཧྭ་མི་དམངས་སྤྱི་མཐུན་རྒྱལ་ཁབ།) 2022-10-13 - 2022-10-16 , Indeksowana w Scopus
- Dane konferencji dokumentu źródłowego
-
- 2022 IEEE 9th International Conference on Data Science and Advanced Analytics (DSAA) Shenzhen Chińska Republika Ludowa (ཀྲུང་ཧྭ་མི་དམངས་སྤྱི་མཐུན་རྒྱལ་ཁབ།) 2022-10-13 - 2022-10-16 , Indeksowana w Scopus
- Słowa kluczowe
- Dokument źródłowy
-
Proceedings 2022 IEEE 9th International Conference on Data Science and Advanced Analytics (DSAA), 13-16 October 2022 Shenzhen, China / Edited by Joshua Zhexue Huang, Yi Pan, Barbara Hammer, Muhammad Khurram Khan, Xing Xie, Laizhong Cui and Yulin He.. - New York : IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers), 2023
Strony: 721-730
Seria: IEEE International Conference on Data Science and Advanced Analytics (DSAA) ;